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XC2VP30-6FG676I

XC2VP30-6FG676I

Solo per riferimento

Numero parte XC2VP30-6FG676I
PNEDA Part # XC2VP30-6FG676I
Descrizione IC FPGA 416 I/O 676FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.246
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 14 - lug 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2VP30-6FG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2VP30-6FG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2VP30-6FG676I, XC2VP30-6FG676I Datasheet (Totale pagine: 432, Dimensioni: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datasheet Copertura
XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 2 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 3 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 4 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 5 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 6 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 7 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 8 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 9 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 10 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 11

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XC2VP30-6FG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Numero di LAB / CLB3424
Numero di elementi / celle logiche30816
Bit RAM totali2506752
Numero di I / O416
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FCBGA (27x27)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

54150

Numero di elementi / celle logiche

693120

Bit RAM totali

54190080

Numero di I / O

850

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1761-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

576

Numero di elementi / celle logiche

1368

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

160

Numero di porte

13000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFECP6E-5QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6100

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

147

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LCMXO2-2000ZE-1BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA

Numero di LAB / CLB

1825

Numero di elementi / celle logiche

23360

Bit RAM totali

1658880

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSGA (15x15)

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