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XC2VP20-5FGG676I

XC2VP20-5FGG676I

Solo per riferimento

Numero parte XC2VP20-5FGG676I
PNEDA Part # XC2VP20-5FGG676I
Descrizione IC FPGA 404 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 1.459
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2VP20-5FGG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2VP20-5FGG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2VP20-5FGG676I, XC2VP20-5FGG676I Datasheet (Totale pagine: 432, Dimensioni: 2.498,04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C Datasheet Copertura
XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 2 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 3 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 4 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 5 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 6 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 7 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 8 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 9 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 10 XC2VP100-6FF1696C Datasheet Pagina 11

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XC2VP20-5FGG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-II Pro
Numero di LAB / CLB2320
Numero di elementi / celle logiche20880
Bit RAM totali1622016
Numero di I / O404
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

A3P125-1TQG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

100

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

APA150-BG456

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

242

Numero di porte

150000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-PBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

612

Numero di elementi / celle logiche

5508

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

108

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

A3P060-2FG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

96

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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