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XC2V2000-4FGG676I

XC2V2000-4FGG676I

Solo per riferimento

Numero parte XC2V2000-4FGG676I
PNEDA Part # XC2V2000-4FGG676I
Descrizione IC FPGA 456 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.544
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 18 - lug 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2V2000-4FGG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2V2000-4FGG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2V2000-4FGG676I, XC2V2000-4FGG676I Datasheet (Totale pagine: 319, Dimensioni: 1.770,5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I Datasheet Copertura
XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 2 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 3 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 4 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 5 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 6 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 7 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 8 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 9 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 10 XC2V500-5FG456I Datasheet Pagina 11

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XC2V2000-4FGG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-II
Numero di LAB / CLB2688
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali1032192
Numero di I / O456
Numero di porte2000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3118

Numero di elementi / celle logiche

49888

Bit RAM totali

2562048

Numero di I / O

310

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Numero di LAB / CLB

8960

Numero di elementi / celle logiche

80640

Bit RAM totali

3686400

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1148-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1148-FCPBGA (35x35)

M1AFS1500-2FGG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

252

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

25475

Numero di elementi / celle logiche

326080

Bit RAM totali

16404480

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

5900

Numero di elementi / celle logiche

75520

Bit RAM totali

3870720

Numero di I / O

285

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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