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XC2S50-6FG256C

XC2S50-6FG256C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S50-6FG256C
PNEDA Part # XC2S50-6FG256C
Descrizione IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.014
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S50-6FG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S50-6FG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S50-6FG256C, XC2S50-6FG256C Datasheet (Totale pagine: 99, Dimensioni: 1.009,44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C Datasheet Copertura
XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 2 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 3 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 4 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 5 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 6 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 7 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 8 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 9 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 10 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 11

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XC2S50-6FG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-II
Numero di LAB / CLB384
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali32768
Numero di I / O176
Numero di porte50000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

3136

Numero di elementi / celle logiche

7448

Bit RAM totali

100352

Numero di I / O

448

Numero di porte

85000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

183590

Numero di elementi / celle logiche

480000

Bit RAM totali

5664768

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

Bit RAM totali

393216

Numero di I / O

158

Numero di porte

1569178

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

3247

Numero di elementi / celle logiche

32470

Bit RAM totali

3317184

Numero di I / O

597

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

EP2C8F256C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® II

Numero di LAB / CLB

516

Numero di elementi / celle logiche

8256

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

182

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

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