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XC2S150-6FGG256C

XC2S150-6FGG256C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S150-6FGG256C
PNEDA Part # XC2S150-6FGG256C
Descrizione IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.142
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S150-6FGG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S150-6FGG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S150-6FGG256C, XC2S150-6FGG256C Datasheet (Totale pagine: 99, Dimensioni: 1.009,44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C Datasheet Copertura
XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 2 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 3 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 4 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 5 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 6 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 7 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 8 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 9 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 10 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 11

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XC2S150-6FGG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-II
Numero di LAB / CLB864
Numero di elementi / celle logiche3888
Bit RAM totali49152
Numero di I / O176
Numero di porte150000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

107

Numero di porte

75000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ HX

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

72

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

49260

Numero di elementi / celle logiche

862050

Bit RAM totali

130355200

Numero di I / O

520

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.698V ~ 0.742V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 110°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

189

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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