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XC2S100-6FG256C

XC2S100-6FG256C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S100-6FG256C
PNEDA Part # XC2S100-6FG256C
Descrizione IC FPGA 176 I/O 256FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.524
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S100-6FG256C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S100-6FG256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S100-6FG256C, XC2S100-6FG256C Datasheet (Totale pagine: 99, Dimensioni: 1.009,44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C Datasheet Copertura
XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 2 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 3 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 4 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 5 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 6 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 7 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 8 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 9 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 10 XC2S30-6PQ208C Datasheet Pagina 11

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XC2S100-6FG256C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-II
Numero di LAB / CLB600
Numero di elementi / celle logiche2700
Bit RAM totali40960
Numero di I / O176
Numero di porte100000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

21000

Numero di elementi / celle logiche

84000

Bit RAM totali

3833856

Numero di I / O

259

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

554-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

554-CABGA (23x23)

EP3C10F256I7

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

645

Numero di elementi / celle logiche

10320

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

182

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

180

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

7612

Numero di elementi / celle logiche

181165

Bit RAM totali

10177536

Numero di I / O

372

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

A42MX36-3PQG240

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

202

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

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