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XC2797X200F100LABKXUMA1

XC2797X200F100LABKXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte XC2797X200F100LABKXUMA1
PNEDA Part # XC2797X200F100LABKXUMA1
Descrizione IC MCU 32BIT 1.6MB FLASH 176LQFP
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.202
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2797X200F100LABKXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2797X200F100LABKXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XC2797X200F100LABKXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXC27x7X
Core ProcessorC166SV2
Dimensione nucleo16/32-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PerifericheI²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O150
Dimensione della memoria del programma1.6MB (1.6M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM138K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 30x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia176-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-LQFP-176-12

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Produttore

Serie

C2000™ C28x Piccolo™

Core Processor

C28x

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

100K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 21x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

UPD70F3784GJ-GAE-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Jx3-E

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

76K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MB90F367TSPMT-G-JNE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90360

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

ATSAM3S1BB-MUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM3S

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10/12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

e200z650

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

116MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

155

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

592K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 36x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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