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XC2361B24F66LAAHXUMA1

XC2361B24F66LAAHXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte XC2361B24F66LAAHXUMA1
PNEDA Part # XC2361B24F66LAAHXUMA1
Descrizione IC MCU 16/32BIT 192KB FLASH
Produttore Infineon Technologies
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.328
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2361B24F66LAAHXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2361B24F66LAAHXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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XC2361B24F66LAAHXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieXC23xxB
Core ProcessorC166SV2
Dimensione nucleo16/32-Bit
Velocità66MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
PerifericheI²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O76
Dimensione della memoria del programma192KB (192K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM34K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 110°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-LQFP-100-8

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89930A

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

30-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC5xx

Core Processor

PowerPC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

101

Dimensione della memoria del programma

448KB (448K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

26K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

272-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

272-PBGA (27x27)

MB90022PF-GS-314

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

MB89538APF-G-1128E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89530A

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12.5MHz

Connettività

I²C, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC18xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

200K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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