XC2336B40F80LAAFXUMA1
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| Numero parte | XC2336B40F80LAAFXUMA1 |
| PNEDA Part # | XC2336B40F80LAAFXUMA1 |
| Descrizione | IC MCU 16/32BIT 320KB FLASH |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.046 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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XC2336B40F80LAAFXUMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XC2336B40F80LAAFXUMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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XC2336B40F80LAAFXUMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | XC23xxB |
| Core Processor | C166SV2 |
| Dimensione nucleo | 16/32-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Periferiche | I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 38 |
| Dimensione della memoria del programma | 320KB (320K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 34K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 9x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | PG-LQFP-64-6 |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 224 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-QFN (6x6) |
Produttore Infineon Technologies Serie XE16x Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 66MHz Connettività EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 118 Dimensione della memoria del programma 576KB (576K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 50K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Serie TMS470 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 60MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 46 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 2.05V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -55°C ~ 220°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 84-CBFQFP Exposed Pad and Tie Bar Pacchetto dispositivo fornitore 84-CFP |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 33 Dimensione della memoria del programma 128KB (43K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x12b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-TQFP (10x10) |
