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XAZU2EG-L1SFVC784I

XAZU2EG-L1SFVC784I

Solo per riferimento

Numero parte XAZU2EG-L1SFVC784I
PNEDA Part # XAZU2EG-L1SFVC784I
Descrizione IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.812
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XAZU2EG-L1SFVC784I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXAZU2EG-L1SFVC784I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XAZU2EG-L1SFVC784I, XAZU2EG-L1SFVC784I Datasheet (Totale pagine: 36, Dimensioni: 999,21 KB)
PDFXAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Copertura
XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 2 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 3 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 4 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 5 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 6 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 7 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 8 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 9 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 10 XAZU3EG-1SFVC784Q Datasheet Pagina 11

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XAZU2EG-L1SFVC784I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieZynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ArchitetturaMPU, FPGA
Core ProcessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM1.2MB
PerifericheDMA, WDT
ConnettivitàCANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
Velocità500MHz, 1.2GHz
Attributi primariZynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia784-BFBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore784-FCBGA (23x23)

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Architettura

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Core Processor

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Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 150K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

Produttore

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Serie

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Architettura

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Core Processor

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Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 270K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

925MHz

Attributi primari

FPGA - 40K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Modules

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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