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XA7Z030-1FBV484Q

XA7Z030-1FBV484Q

Solo per riferimento

Numero parte XA7Z030-1FBV484Q
PNEDA Part # XA7Z030-1FBV484Q
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.258
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 27 - giu 1 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA7Z030-1FBV484Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA7Z030-1FBV484Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
XA7Z030-1FBV484Q, XA7Z030-1FBV484Q Datasheet (Totale pagine: 28, Dimensioni: 825,14 KB)
PDFXA7Z030-1FBG484I Datasheet Copertura
XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 2 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 3 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 4 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 5 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 6 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 7 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 8 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 9 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 10 XA7Z030-1FBG484I Datasheet Pagina 11

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XA7Z030-1FBV484Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità667MHz
Attributi primariKintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FCBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

16KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 660K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

100MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

288-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

288-CSP (11x11)

M2S050-1FG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 50K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

667MHz

Attributi primari

Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-CSPBGA (17x17)

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