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XA6SLX25T-2FGG484Q

XA6SLX25T-2FGG484Q

Solo per riferimento

Numero parte XA6SLX25T-2FGG484Q
PNEDA Part # XA6SLX25T-2FGG484Q
Descrizione IC FPGA 250 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.802
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA6SLX25T-2FGG484Q Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA6SLX25T-2FGG484Q
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA6SLX25T-2FGG484Q, XA6SLX25T-2FGG484Q Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 350,89 KB)
PDFXA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Copertura
XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 2 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 3 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 4 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 5 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 6 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 7 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 8 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 9 XA6SLX75T-3FGG484Q Datasheet Pagina 10

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XA6SLX25T-2FGG484Q Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA
Numero di LAB / CLB1879
Numero di elementi / celle logiche24051
Bit RAM totali958464
Numero di I / O250
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

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360

Numero di elementi / celle logiche

2880

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40960

Numero di I / O

220

Numero di porte

199000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M2GL010T-FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

233

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFECP20E-4FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

19700

Bit RAM totali

434176

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

M1A3PE1500-2FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

280

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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