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XA3SD1800A-4FGG676I

XA3SD1800A-4FGG676I

Solo per riferimento

Numero parte XA3SD1800A-4FGG676I
PNEDA Part # XA3SD1800A-4FGG676I
Descrizione IC FPGA 519 I/O 676FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.842
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA3SD1800A-4FGG676I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA3SD1800A-4FGG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA3SD1800A-4FGG676I, XA3SD1800A-4FGG676I Datasheet (Totale pagine: 58, Dimensioni: 1.855,05 KB)
PDFXA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Copertura
XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 2 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 3 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 4 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 5 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 6 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 7 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 8 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 9 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 10 XA3SD3400A-4FGG676I Datasheet Pagina 11

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XA3SD1800A-4FGG676I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA
Numero di LAB / CLB4160
Numero di elementi / celle logiche37440
Bit RAM totali1548288
Numero di I / O519
Numero di porte1800000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

150

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

9421

Numero di I / O

113

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

STRATIX® IV E

Numero di LAB / CLB

14144

Numero di elementi / celle logiche

353600

Bit RAM totali

23105536

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® II

Numero di LAB / CLB

1172

Numero di elementi / celle logiche

18752

Bit RAM totali

239616

Numero di I / O

152

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

25475

Numero di elementi / celle logiche

326080

Bit RAM totali

16404480

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

EP4CE6E22C7N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

392

Numero di elementi / celle logiche

6272

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

91

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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