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XA3S400-4PQG208I

XA3S400-4PQG208I

Solo per riferimento

Numero parte XA3S400-4PQG208I
PNEDA Part # XA3S400-4PQG208I
Descrizione IC FPGA 141 I/O 208QFP
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.034
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 20 - giu 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA3S400-4PQG208I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA3S400-4PQG208I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA3S400-4PQG208I, XA3S400-4PQG208I Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 269,11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q Datasheet Copertura
XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 2 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 3 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 4 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 5 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 6 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 7 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 8

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XA3S400-4PQG208I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
Numero di LAB / CLB896
Numero di elementi / celle logiche8064
Bit RAM totali294912
Numero di I / O141
Numero di porte400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

5831

Numero di elementi / celle logiche

74637

Bit RAM totali

3170304

Numero di I / O

408

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

129

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

1164

Numero di elementi / celle logiche

10476

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

232

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

320-FBGA (19x19)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

564

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

131

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

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