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XA3S200-4FTG256I

XA3S200-4FTG256I

Solo per riferimento

Numero parte XA3S200-4FTG256I
PNEDA Part # XA3S200-4FTG256I
Descrizione IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.886
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XA3S200-4FTG256I Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXA3S200-4FTG256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XA3S200-4FTG256I, XA3S200-4FTG256I Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 269,11 KB)
PDFXA3S50-4PQG208Q Datasheet Copertura
XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 2 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 3 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 4 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 5 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 6 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 7 XA3S50-4PQG208Q Datasheet Pagina 8

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XA3S200-4FTG256I Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieAutomotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
Numero di LAB / CLB480
Numero di elementi / celle logiche4320
Bit RAM totali221184
Numero di I / O173
Numero di porte200000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FTBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1539

Numero di elementi / celle logiche

24624

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

82

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

135840

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

A3P600-1PQG208

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Produttore

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Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

154

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

63

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

81-WLCSP (3.80x3.69)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

166

Numero di porte

236666

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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