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X66AK2H12AXAAW2

X66AK2H12AXAAW2

Solo per riferimento

Numero parte X66AK2H12AXAAW2
PNEDA Part # X66AK2H12AXAAW2
Descrizione IC DSP ARM SOC BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.408
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

X66AK2H12AXAAW2 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteX66AK2H12AXAAW2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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X66AK2H12AXAAW2 Specifiche

Produttore
Serie66AK2Hx KeyStone Multicore
TipoDSP+ARM®
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Frequenza di clock1.2GHz
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip12.75MB
Tensione - I / O0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Tensione - CoreVariable
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FCBGA (40x40)

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.03MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.40V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

532-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

532-FCBGA (23x23)

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Ethernet MAC, Host Interface, I²C, Telecom, UTPOIA

Frequenza di clock

700MHz

Memoria non volatile

ROM (768 kB)

RAM su chip

1.44MB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

737-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

737-FCBGA (24x24)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

SAF775x

Tipo

Audio, Car Signal Processor

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-HLQFP (24x24)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC3850 Dual Core

Interfaccia

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (96 kB)

RAM su chip

576kB

Tensione - I / O

2.50V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

783-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

783-FCPBGA (29x29)

ADSP-BF561SKBZ500

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

SPI, SSP, UART

Frequenza di clock

500MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

328kB

Tensione - I / O

2.50V, 3.30V

Tensione - Core

1.25V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

297-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

297-PBGA (27x27)

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