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WP3161D4NHEI-320B1

WP3161D4NHEI-320B1

Solo per riferimento

Numero parte WP3161D4NHEI-320B1
PNEDA Part # WP3161D4NHEI-320B1
Descrizione WP3 SLB 161D4 320MHZ,LFBALLS,PBF
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.874
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

WP3161D4NHEI-320B1 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteWP3161D4NHEI-320B1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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WP3161D4NHEI-320B1 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
Serie-
ApplicazioniNetwork Processor
Core ProcessorMIPS32® 34Kc™
Tipo di memoria del programmaSRAM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C, RMII, UART
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia896-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FCBGA (31x31)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY8C20055-24LKXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (8kB)

Serie controller

CY8C20xx6A

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

PAC5220QS-WP01

Qorvo US Inc.

Produttore

Qorvo US Inc.

Serie

PAC52xx

Applicazioni

Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

PAC™

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, SWD, UART

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

56-TQFN (8x8)

TLE9833QXXUMA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Automotive

Core Processor

XC800

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

3.25K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

3V ~ 27V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-48-29

XE8806AMI026TLF

Semtech

Produttore

Semtech Corporation

Serie

XE880x

Applicazioni

Sensing Machine

Core Processor

Coolrisc816®

Tipo di memoria del programma

FLASH (22kB)

Serie controller

XE8000

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

UART, USRT

Numero di I / O

24

Tensione - Alimentazione

2.4V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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