W25Q80EWSSIG
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| Numero parte | W25Q80EWSSIG |
| PNEDA Part # | W25Q80EWSSIG |
| Descrizione | IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8SOIC |
| Produttore | Winbond Electronics |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 49.193 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 11 - mag 16 (Scegli Spedizione rapida) |
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W25Q80EWSSIG Risorse
| Brand | Winbond Electronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | W25Q80EWSSIG |
| Categoria | Semiconduttori › Circuiti integrati di memoria › Memoria |
| Datasheet |
W25Q80EWSSIG, W25Q80EWSSIG Datasheet
(Totale pagine: 80, Dimensioni: 1.639,57 KB)
  
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W25Q80EWSSIG Specifiche
| Produttore | Winbond Electronics |
| Serie | SpiFlash® |
| Tipo di memoria | Non-Volatile |
| Formato memoria | FLASH |
| Tecnologia | FLASH - NOR |
| Dimensione della memoria | 8Mb (1M x 8) |
| Interfaccia di memoria | SPI |
| Frequenza di clock | 104MHz |
| Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina | 3ms |
| Tempo di accesso | - |
| Tensione - Alimentazione | 1.65V ~ 1.95V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIC |
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Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 8Mb (1M x 8) Interfaccia di memoria SPI Frequenza di clock 104MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 800µs Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 1.65V ~ 1.95V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-UFDFN Pacchetto dispositivo fornitore 8-USON (2x3) |
