W25Q512JVEIM
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| Numero parte | W25Q512JVEIM |
| PNEDA Part # | W25Q512JVEIM |
| Descrizione | SPIFLASH 512M-BIT 4KB UNIFORM |
| Produttore | Winbond Electronics |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.614 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 6 - giu 11 (Scegli Spedizione rapida) |
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W25Q512JVEIM Risorse
| Brand | Winbond Electronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | W25Q512JVEIM |
| Categoria | Semiconduttori › Circuiti integrati di memoria › Memoria |
| Datasheet |
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W25Q512JVEIM Specifiche
| Produttore | Winbond Electronics |
| Serie | SpiFlash® |
| Tipo di memoria | Non-Volatile |
| Formato memoria | FLASH |
| Tecnologia | FLASH - NOR |
| Dimensione della memoria | 512Mb (64M x 8) |
| Interfaccia di memoria | SPI - Quad I/O |
| Frequenza di clock | 133MHz |
| Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina | - |
| Tempo di accesso | - |
| Tensione - Alimentazione | 2.7V ~ 3.6V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 8-WDFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 8-WSON (8x6) |
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Produttore Winbond Electronics Serie SpiFlash® Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria FLASH Tecnologia FLASH - NOR Dimensione della memoria 256Mb (32M x 8) Interfaccia di memoria SPI - Quad I/O Frequenza di clock 133MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 3ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 2.7V ~ 3.6V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-TBGA Pacchetto dispositivo fornitore 24-TFBGA (6x8) |
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