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UPD78F1001GB-GAF-AX

UPD78F1001GB-GAF-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD78F1001GB-GAF-AX
PNEDA Part # UPD78F1001GB-GAF-AX
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.050
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD78F1001GB-GAF-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD78F1001GB-GAF-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD78F1001GB-GAF-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie78K0R/Kx3-L
Core Processor78K/0R
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità20MHz
Connettività3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O33
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1.5K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 10x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

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Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.7V

Convertitori di dati

A/D 26x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC18LF2221-I/SP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

4KB (2K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Dimensione nucleo

8-Bit

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Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

2.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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