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UPD70F3786GJ-GAE-AX

UPD70F3786GJ-GAE-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3786GJ-GAE-AX
PNEDA Part # UPD70F3786GJ-GAE-AX
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.084
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3786GJ-GAE-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3786GJ-GAE-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD70F3786GJ-GAE-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieV850ES/Jx3-E
Core ProcessorV850ES
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàCANbus, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB
PerifericheDMA, LVD, PWM, WDT
Numero di I / O100
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM124K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.85V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (6x6)

CY8C4244AZI-443

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP (7x7)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F5xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-VQFN (9x9)

PIC18F23K22-I/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 19x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

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Connettività

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POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

768B (512 x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

16 x 8

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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