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UPD70F3766GF-GAT-AX

UPD70F3766GF-GAT-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3766GF-GAT-AX
PNEDA Part # UPD70F3766GF-GAT-AX
Descrizione IC MCU 32BIT 384KB FLASH 128LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.456
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 24 - lug 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3766GF-GAT-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3766GF-GAT-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD70F3766GF-GAT-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieV850ES/Jx3-H
Core ProcessorV850ES
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàCSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB
PerifericheDMA, LVD, PWM, WDT
Numero di I / O96
Dimensione della memoria del programma384KB (384K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM48K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.85V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia128-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

20.48MHz

Connettività

LINbus, SPI

Periferiche

POR, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 32

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 18V

Convertitori di dati

A/D 2x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 115°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LFCSP-VQ (6x6)

R5F52315CDLA#20

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX200

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

54MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFLGA (5.5x5.5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Convertitori di dati

A/D 9x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

DSPIC33FJ64GP306AT-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 18x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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