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UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-DE-AX

UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-DE-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-DE-AX
PNEDA Part # UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-DE-AX
Descrizione IC MCU SMD
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.182
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-DE-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3611M2GBA-GAH-E2-DE-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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  • Renesas Electronics America Distributor
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  • UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-DE-AX Distributor

UPD70F3611M2GBA-GAH-E2-DE-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

XMOS

Serie

XS1

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 8-Core

Velocità

400MIPS

Connettività

Configurable

Periferiche

-

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (16K x 32)

Tipo di memoria del programma

SRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MB90F025CPMT-GS-PKG168E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

PIC16LC65AT-04/PQ

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-MQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

246

Dimensione della memoria del programma

6MB (6M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

324-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-MAPBGA (19x19)

MB91F525BSCPMC1-GTE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91520

Core Processor

FR81S

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

832KB (832K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

102K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 26x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Venduto di recente

GP2Y1023AU0F

GP2Y1023AU0F

SHARP/Socle Technology

MOD DUST SENSOR 5PIN QFN

CK45-R3DD102KAVRA

CK45-R3DD102KAVRA

TDK

CAP CER 1000PF 2KV RADIAL

T521X336M050ATE075

T521X336M050ATE075

KEMET

CAP TANTALUM 33UF 50V 2917

SMCJ15A-13-F

SMCJ15A-13-F

Diodes Incorporated

TVS DIODE 15V 24.4V SMC

MCIMX6G1CVM05AA

MCIMX6G1CVM05AA

NXP

IC MPU I.MC6UL 528MHZ 289BGA

NP5Q128A13ESFC0E

NP5Q128A13ESFC0E

Micron Technology Inc.

IC PCM 128M SPI 66MHZ 16SO W

MAX97220AETE+

MAX97220AETE+

Maxim Integrated

IC AMP AUD.13W STER AB 16TQFN

ADP150AUJZ-1.8-R7

ADP150AUJZ-1.8-R7

Analog Devices

IC REG LINEAR 1.8V 150MA TSOT5

BC807-16,215

BC807-16,215

Nexperia

TRANS PNP 45V 0.5A SOT23

AD8044ARZ-14

AD8044ARZ-14

Analog Devices

IC OPAMP VFB 4 CIRCUIT 14SOIC

AD8250ARMZ-RL

AD8250ARMZ-RL

Analog Devices

IC INST AMP 1 CIRCUIT 10MSOP

FNM-30

FNM-30

Eaton - Bussmann Electrical Division

FUSE CARTRIDGE 30A 250VAC 5AG