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UPD70F3610M2GBA1-GAH-AX

UPD70F3610M2GBA1-GAH-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3610M2GBA1-GAH-AX
PNEDA Part # UPD70F3610M2GBA1-GAH-AX
Descrizione IC MCU
Produttore Renesas Electronics America
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Disponibile 4.968
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 3 - mag 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3610M2GBA1-GAH-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3610M2GBA1-GAH-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
UPD70F3610M2GBA1-GAH-AX, UPD70F3610M2GBA1-GAH-AX Datasheet (Totale pagine: 37, Dimensioni: 697,47 KB)
PDFUPD70F3622M2GCA-UEU-AX Datasheet Copertura
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  • Renesas Electronics America Distributor
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  • UPD70F3610M2GBA1-GAH-AX Distributor

UPD70F3610M2GBA1-GAH-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

R5F5111JADNF#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX100

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-HWQFN (6x6)

MB90024PMT-GS-419E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

DF2138AVFA10V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2100

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

Host Interface, I²C, IrDA, SCI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF523x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

97

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

Venduto di recente

ESD9X5.0ST5G

ESD9X5.0ST5G

ON Semiconductor

TVS DIODE 5V 12.3V SOD923

IHLP2525CZERR47M01

IHLP2525CZERR47M01

Vishay Dale

FIXED IND 470NH 17.5A 4.2 MOHM

MT25QL256ABA8ESF-0SIT

MT25QL256ABA8ESF-0SIT

Micron Technology Inc.

IC FLASH 256M SPI 133MHZ 16SOP2

SSCMRRN100MGAF5

SSCMRRN100MGAF5

Honeywell Sensing and Productivity Solutions

SENSOR PRES .1BAR GAUG 5V SMD

LT1167ACS8#PBF

LT1167ACS8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC INST AMP 1 CIRCUIT 8SO

L6374FP

L6374FP

STMicroelectronics

IC LINE DRIVER QUAD IND 20-SOIC

ADP2107ACPZ-1.2-R7

ADP2107ACPZ-1.2-R7

Analog Devices

IC REG BUCK 1.2V 2A 16LFCSP

NCP81071BDR2G

NCP81071BDR2G

ON Semiconductor

IC MOSFET DVR HS 5A DUAL 8SOIC

LTST-C191GKT

LTST-C191GKT

Lite-On Inc.

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

AUIRF1010ZS

AUIRF1010ZS

Infineon Technologies

MOSFET N-CH 55V 75A D2PAK

ATMEGA16-16AC

ATMEGA16-16AC

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44TQFP

CG0603MLC-05LE

CG0603MLC-05LE

Bourns

VARISTOR 0603