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UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX

UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX
PNEDA Part # UPD70F3461GJ-A1-GAE-X2-AX
Descrizione IC MCU SMD
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.272
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD70F3461GJ(A1)-GAE-X2-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieV850E/CAG4-M
Core ProcessorV850
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, CSI, FlexRay, I²C, LINbus, UART/USART
PerifericheDMA, Motor Control PWM, PWM, WDT
Numero di I / O105
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM60K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LFQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC3200

Core Processor

ARM926EJ-S

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

266MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, Motor Control PWM, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

296-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

296-TFBGA (15x15)

TSC87251G2D-24IC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

8x251

Core Processor

C251

Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

44-CQPJ

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

19

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

5.5V ~ 18V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

PIC24EP128MC204T-E/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

AT89LP51RC2-20AAU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

89LP

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.375K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 7x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

Venduto di recente

S-8261ABMMD-G3MT2U

S-8261ABMMD-G3MT2U

ABLIC

IC BATT PROTECTION

PVG612ASPBF

PVG612ASPBF

Infineon Technologies

SSR RELAY SPST-NO 2A 0-60V

RCLAMP0524PATCT

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Semtech

TVS DIODE 5V 15V SLP2510P8

SMF05C.TCT

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Semtech

TVS DIODE 5V 12.5V SC70-6

LTST-C150KFKT

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Lite-On Inc.

LED ORANGE CLEAR 1206 SMD

PDTC143ZT,235

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Nexperia

TRANS PREBIAS NPN 250MW TO236AB

W25Q80DVSVIG

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Winbond Electronics

IC FLASH 8M SPI 104MHZ 8VSOP

LPC1788FBD208,551

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NXP

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 208LQFP

ADM3252EABCZ

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Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV 4CH RS232 44BGA

UES1302

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Microsemi

DIODE GEN PURP 100V 6A AXIAL

XCZU9EG-1FFVB1156I

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Xilinx

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

NC7SZ00P5X

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ON Semiconductor

IC GATE NAND 1CH 2-INP SC70-5