UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A
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| Numero parte | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A |
| PNEDA Part # | UPD70F3237BM1GJ-A2-V51-UEN-A |
| Descrizione | IC MCU SMD |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.272 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | V850ES/Fx2 |
| Core Processor | V850ES |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| Periferiche | LVD, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 128 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 12K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-FLQFP (20x20) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 768B (512 x 12) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 25 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 15V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 18-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 18-PDIP |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20 MIPS Connettività CANbus, I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 68 Dimensione della memoria del programma 132KB (44K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-TQFP (12x12) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 24EP Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 60 MIPs Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 83 Dimensione della memoria del programma 256KB (85.5K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 12K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 32x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-TQFP (12x12) |
