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UPD70F3017AYGC-8EU-A

UPD70F3017AYGC-8EU-A

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3017AYGC-8EU-A
PNEDA Part # UPD70F3017AYGC-8EU-A
Descrizione IC MCU
Produttore Renesas Electronics America
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Disponibile 8.802
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3017AYGC-8EU-A Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3017AYGC-8EU-A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
UPD70F3017AYGC-8EU-A, UPD70F3017AYGC-8EU-A Datasheet (Totale pagine: 494, Dimensioni: 2.679,17 KB)
PDFUPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Copertura
UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 2 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 3 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 4 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 5 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 6 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 7 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 8 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 9 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 10 UPD70F3017AYF1-EA6-A Datasheet Pagina 11

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UPD70F3017AYGC-8EU-A Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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PIC16LC58B-04I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

73 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

AT89S51-24JU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

89S

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.6x16.6)

STM32F100RDT6B

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F1

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

S6J328CKSMSE2000A

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

Traveo S6J3200

Core Processor

ARM® Cortex®-R5F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, CSIO, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2.112MB (2.112M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.15V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 50x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-TQFP (28x28)

SIM3C156-B-GQ

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

SiM3C1xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 28x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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