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UPD703235GC(A)-355-8EA-A

UPD703235GC(A)-355-8EA-A

Solo per riferimento

Numero parte UPD703235GC(A)-355-8EA-A
PNEDA Part # UPD703235GC-A-355-8EA-A
Descrizione IC MCU SMD
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.650
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 9 - mag 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD703235GC(A)-355-8EA-A Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD703235GC(A)-355-8EA-A
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD703235GC(A)-355-8EA-A Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieV850ES/Fx2
Core ProcessorV850ES
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàCANbus, CSI, UART/USART
PerifericheWDT
Numero di I / O84
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaMask ROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM12K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LFQFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

208-MAPBGA (17x17)

CY8C3866PVI-070

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C38xx

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

67MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x20b; D/A 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

48-SSOP

PIC18F27J53T-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18J

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3.8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.15V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32K

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

HD64F38024RHV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300L SLP

Core Processor

H8/300L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

SCI

Periferiche

LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

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