TMX320DM355ZCE216
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| Numero parte | TMX320DM355ZCE216 |
| PNEDA Part # | TMX320DM355ZCE216 |
| Descrizione | IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.604 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMX320DM355ZCE216 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMX320DM355ZCE216 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMX320DM355ZCE216 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Tipo | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Interfaccia | ASP, I²C, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 216MHz |
| Memoria non volatile | ROM (8 kB) |
| RAM su chip | 56kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.30V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 337-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 337-NFBGA (13x13) |
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Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Fixed Point Interfaccia I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART Frequenza di clock 300MHz Memoria non volatile External RAM su chip 116kB Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V Tensione - Core 1.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP-EP (24x24) |
Produttore Serie DM38x DaVinci™ Video SOC Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia I²C, IrDA, Ethernet, McASP, PCI, SD, SPI, UART/USART, USB Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (48 kB) RAM su chip 640kB Tensione - I / O 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.1V, 1.2V, 1.35V Temperatura di esercizio 0°C ~ 95°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 609-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 609-FCBGA (16x16) |
