TMS32C6416DGLZ6E3
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| Numero parte | TMS32C6416DGLZ6E3 |
| PNEDA Part # | TMS32C6416DGLZ6E3 |
| Descrizione | IC DSP FIXED-POINT 532-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.012 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 7 - mag 12 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS32C6416DGLZ6E3 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS32C6416DGLZ6E3 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS32C6416DGLZ6E3 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C6414/15/16 |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA |
| Frequenza di clock | 600MHz |
| Memoria non volatile | External |
| RAM su chip | 1.03MB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.40V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 532-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 532-FCBGA (23x23) |
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Produttore Serie TMS320DM646x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Frequenza di clock 594MHz DSP, 297MHz ARM® Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 248kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 529-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 529-FCBGA (19x19) |
Produttore Serie TMS320C66x Tipo Fixed/Floating Point Interfaccia DDR3, EBI/EMI, Ethernet, McBSP, PCIe, I²C, SPI, UART, UPP Frequenza di clock 850MHz Memoria non volatile ROM (128 kB) RAM su chip 2.06MB Tensione - I / O 1.0V, 1.5V, 1.8V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie - Tipo - Interfaccia - Frequenza di clock - Memoria non volatile - RAM su chip - Tensione - I / O - Tensione - Core - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP-EP (24x24) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo Car Signal Processor Interfaccia I²C, I²S, LSB, SPDIF Frequenza di clock - Memoria non volatile - RAM su chip - Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-PQFP (14x20) |
