TMS320VC5510GGW2
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| Numero parte | TMS320VC5510GGW2 |
| PNEDA Part # | TMS320VC5510GGW2 |
| Descrizione | IC DSP FIXED PT 400MIPS 240-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.284 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320VC5510GGW2 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320VC5510GGW2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320VC5510GGW2 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C55x |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | Host Interface, McBSP |
| Frequenza di clock | 200MHz |
| Memoria non volatile | ROM (32 kB) |
| RAM su chip | 344kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.60V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 240-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 240-BGA MicroStar (15x15) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Serie TMS320C55x Tipo Fixed Point Interfaccia EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB Frequenza di clock 100MHz Memoria non volatile ROM (128 kB) RAM su chip 320kB Tensione - I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.30V Temperatura di esercizio -10°C ~ 70°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 196-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 196-NFBGA (10x10) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Blackfin+ Interfaccia CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Frequenza di clock 300MHz Memoria non volatile ROM (512 kB) RAM su chip 512kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Pacchetto dispositivo fornitore 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Produttore Serie TMS320DM644x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB Frequenza di clock 810MHz DSP, 405MHz ARM® Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 160kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.30V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 361-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 361-NFBGA (16x16) |
Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC3400 Core Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, PCI, Serial RapidIO, SPI, TDM, UART, UTOPIA Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (96 kB) RAM su chip 10.5MB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 783-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 783-FCPBGA (29x29) |
Produttore Serie TMS320DM64x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia I²C, McASP, McBSP Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile External RAM su chip 160kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 548-BFBGA, FCCSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 548-FC/CSP (23x23) |
