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TMS320DM355ZCE135

TMS320DM355ZCE135

Solo per riferimento

Numero parte TMS320DM355ZCE135
PNEDA Part # TMS320DM355ZCE135
Descrizione IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.798
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320DM355ZCE135 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320DM355ZCE135
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320DM355ZCE135 Specifiche

Produttore
SerieTMS320DM3x, DaVinci™
TipoDigital Media System-on-Chip (DMSoC)
InterfacciaASP, I²C, SPI, UART, USB
Frequenza di clock135MHz
Memoria non volatileROM (8 kB)
RAM su chip56kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.30V
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia337-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore337-NFBGA (13x13)

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Serie

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (1 kB)

RAM su chip

52kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

SM32C6416EGLZ50AEP

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Produttore

Serie

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Tipo

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Interfaccia

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

Frequenza di clock

500MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.03MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

20MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

3kB

Tensione - I / O

5.00V

Tensione - Core

5.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

68-PLCC (24.23x24.23)

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

133MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.25MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Serie

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Tipo

Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI

Frequenza di clock

250MHz

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

288kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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