TMS320C6746BZWT4
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| Numero parte | TMS320C6746BZWT4 |
| PNEDA Part # | TMS320C6746BZWT4 |
| Descrizione | IC DSP FIX/FLOAT POINT 361NFBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.640 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMS320C6746BZWT4 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320C6746BZWT4 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320C6746BZWT4 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C674x |
| Tipo | Fixed/Floating Point |
| Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, McBSP, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 456MHz |
| Memoria non volatile | ROM (1.088 MB) |
| RAM su chip | 488kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.00V, 1.10V, 1.20V, 1.30V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TJ) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 361-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 361-NFBGA (16x16) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie StarCore Tipo SC140 Core Interfaccia Communications Processor Module (CPM) Frequenza di clock 275MHz Memoria non volatile External RAM su chip 512kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.60V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 332-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 332-FCBGA (17x17) |
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Produttore Analog Devices Inc. Serie SHARC® Tipo Floating Point Interfaccia DAI, DPI, EBI/EMI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile ROM (4 Mbit) RAM su chip 5Mbit Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 196-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 196-CSPBGA (12x12) |
Produttore Serie TMS320C642x Tipo Fixed Point Interfaccia EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 600MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
