TMS320C6727BZDH350
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| Numero parte | TMS320C6727BZDH350 |
| PNEDA Part # | TMS320C6727BZDH350 |
| Descrizione | IC FLOATING POINT DSP 256-BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 559 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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TMS320C6727BZDH350 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMS320C6727BZDH350 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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TMS320C6727BZDH350 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320C672x |
| Tipo | Floating Point |
| Interfaccia | EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI |
| Frequenza di clock | 350MHz |
| Memoria non volatile | ROM (384 kB) |
| RAM su chip | 288kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.40V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 256-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (17x17) |
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Produttore Analog Devices Inc. Serie Automotive Tipo Floating Point Interfaccia DAI, DPI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile - RAM su chip 2Mbit Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP-EP (14x14) |
Produttore Serie TMS320DM643x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 700MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
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Produttore Serie TMS320DM643x, DaVinci™ Tipo Fixed Point Interfaccia I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 300MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 128kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
