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TMS320C6412AZNZA5

TMS320C6412AZNZA5

Solo per riferimento

Numero parte TMS320C6412AZNZA5
PNEDA Part # TMS320C6412AZNZA5
Descrizione IC DSP FIXED-POINT 548-FCBGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.488
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 1 - mag 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320C6412AZNZA5 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320C6412AZNZA5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320C6412AZNZA5 Specifiche

Produttore
SerieTMS320C6410/12/13/18
TipoFixed Point
InterfacciaHost Interface, McBSP, PCI
Frequenza di clock500MHz
Memoria non volatileExternal
RAM su chip288kB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.40V
Temperatura di esercizio0°C ~ 90°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia548-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore548-FCBGA (27x27)

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Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Ethernet, I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

116kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP-EP (24x24)

TMS320C30GEL

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C3x

Tipo

Floating Point

Interfaccia

Serial Port

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

ROM (16 kB)

RAM su chip

8.25kB

Tensione - I / O

5.00V

Tensione - Core

5.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

181-BCPGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

181-CPGA (39x39)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

Host Interface, Link Port, Serial Port

Frequenza di clock

40MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-MQFP-EP (32x32)

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

248kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

529-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

529-FCBGA (19x19)

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Produttore

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Tipo

DSP+ARM®

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, MDIO, PCIe, TSIP, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM

Frequenza di clock

1.4GHz

Memoria non volatile

ROM (256 kB)

RAM su chip

2MB

Tensione - I / O

1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

Variable

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1089-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1089-FCBGA (27x27)

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