TMPM4G8FDFG(DBB)
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| Numero parte | TMPM4G8FDFG(DBB) |
| PNEDA Part # | TMPM4G8FDFG-DBB |
| Descrizione | TXZ FAMILY MCU |
| Produttore | Toshiba Semiconductor and Storage |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.046 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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TMPM4G8FDFG(DBB) Risorse
| Brand | Toshiba Semiconductor and Storage |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMPM4G8FDFG(DBB) |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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TMPM4G8FDFG(DBB) Specifiche
| Produttore | Toshiba Semiconductor and Storage |
| Serie | - |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4F |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 160MHz |
| Connettività | CEC, EBI/EMI, I²C, IrDA, SIO, SPI, SMIF, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
| Numero di I / O | 122 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 32K x 8 |
| Dimensione RAM | 128K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 24x12b; D/A 2x8b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-LQFP (14x14) |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 40 MIPs Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 85 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 32x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-TQFP (12x12) |
Produttore Infineon Technologies Serie XE16x Core Processor C166SV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 80MHz Connettività EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI Periferiche I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 119 Dimensione della memoria del programma 576KB (576K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 50K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Serie TMS470 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 48MHz Connettività CANbus, C2Slb, I²C, SCI, SPI Periferiche DMA, PWM, WDT Numero di I / O 94 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 2.05V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore STMicroelectronics Serie STM32L4 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 160K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x12b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-UFQFPN (7x7) |
