TMP95C061BFG(Z)
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| Numero parte | TMP95C061BFG(Z) |
| PNEDA Part # | TMP95C061BFG-Z |
| Descrizione | IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP |
| Produttore | Toshiba Semiconductor and Storage |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.470 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida) |
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TMP95C061BFG(Z) Risorse
| Brand | Toshiba Semiconductor and Storage |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TMP95C061BFG(Z) |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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TMP95C061BFG(Z) Specifiche
| Produttore | Toshiba Semiconductor and Storage |
| Serie | TLCS-900/H |
| Core Processor | 900/H |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | EBI/EMI, SIO, UART/USART |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Numero di I / O | 56 |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | ROMless |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | - |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 4x10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-BFQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-QFP (14x14) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18Q Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 2.25K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 35x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
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Produttore XMOS Serie XS1 Core Processor XCore Dimensione nucleo 32-Bit 16-Core Velocità 1000MIPS Connettività Configurable Periferiche - Numero di I / O 90 Dimensione della memoria del programma 128KB (32K x 32) Tipo di memoria del programma SRAM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 0.90V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 217-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 217-FBGA (16x16) |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KL8 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 41 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 11x16b; D/A 1x6b, 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 64-LFBGA (5x5) |
