TM4C1237H6PMIR
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| Numero parte | TM4C1237H6PMIR |
| PNEDA Part # | TM4C1237H6PMIR |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.444 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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TM4C1237H6PMIR Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TM4C1237H6PMIR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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TM4C1237H6PMIR Specifiche
| Produttore | |
| Serie | Tiva™ C |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4F |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT |
| Numero di I / O | 43 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 2K x 8 |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.63V |
| Convertitori di dati | A/D 12x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie RH850/F1x Core Processor RH850G3K Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, PWM, WDT Numero di I / O 150 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 28x10b, 32x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LFQFP (24x24) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie RX600 Core Processor RX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 111 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 145-TFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 145-TFLGA (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 129 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
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