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TC275TP64F200NDCKXUMA1

TC275TP64F200NDCKXUMA1

Solo per riferimento

Numero parte TC275TP64F200NDCKXUMA1
PNEDA Part # TC275TP64F200NDCKXUMA1
Descrizione IC MCU 32BIT DUAL-CORE 4MB FLASH
Produttore Infineon Technologies
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Disponibile 5.886
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TC275TP64F200NDCKXUMA1 Risorse

Brand Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTC275TP64F200NDCKXUMA1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
TC275TP64F200NDCKXUMA1, TC275TP64F200NDCKXUMA1 Datasheet (Totale pagine: 289, Dimensioni: 3.942,95 KB)
PDFTC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Copertura
TC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Pagina 2 TC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Pagina 3 TC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Pagina 4 TC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Pagina 5 TC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Pagina 6 TC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Pagina 7 TC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Pagina 8 TC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Pagina 9 TC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Pagina 10 TC277TP64F200SDCKXUMA1 Datasheet Pagina 11

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TC275TP64F200NDCKXUMA1 Specifiche

ProduttoreInfineon Technologies
SerieAURIX™
Core ProcessorTriCore™
Dimensione nucleo32-Bit Dual-Core
Velocità200MHz
ConnettivitàASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O112
Dimensione della memoria del programma4MB (4M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM64K x 8
Dimensione RAM472K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 40x12b, 6 x Sigma-Delta
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia176-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitorePG-LQFP-176-22

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Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F36x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32R

Core Processor

e200z4, e200z7 (2)

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

180MHz, 240MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

1.5M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.19V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

257-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-MAPBGA (14x14)

MB89P637PF-GT-5098E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

AT32UC3C2128C-Z2ZR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, AVR®32 UC3 C

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

Produttore

XMOS

Serie

XEF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 32-Core

Velocità

4000MIPS

Connettività

RGMII, USB

Periferiche

-

Numero di I / O

176

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

374-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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