TC213L8F133FACKXUMA1
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| Numero parte | TC213L8F133FACKXUMA1 |
| PNEDA Part # | TC213L8F133FACKXUMA1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.336 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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TC213L8F133FACKXUMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | TC213L8F133FACKXUMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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TC213L8F133FACKXUMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | * |
| Core Processor | - |
| Dimensione nucleo | - |
| Velocità | - |
| Connettività | - |
| Periferiche | - |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | - |
| Tipo di memoria del programma | - |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | - |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | - |
| Convertitori di dati | - |
| Tipo di oscillatore | - |
| Temperatura di esercizio | - |
| Tipo di montaggio | - |
| Pacchetto / Custodia | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 91 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 768B (512 x 12) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 25 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 64KB (22K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 9x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-UFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-UQFN (6x6) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90925 Core Processor F²MC-16LX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività CANbus, LINbus, SCI, Serial I/O, UART/USART Periferiche LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 72 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x20) |
