TC1793F512F270EBABKXUMA1
Solo per riferimento
| Numero parte | TC1793F512F270EBABKXUMA1 |
| PNEDA Part # | TC1793F512F270EBABKXUMA1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416BGA |
| Produttore | Infineon Technologies |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.664 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
TC1793F512F270EBABKXUMA1 Risorse
| Brand | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | TC1793F512F270EBABKXUMA1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- TC1793F512F270EBABKXUMA1 Datasheet
- where to find TC1793F512F270EBABKXUMA1
- Infineon Technologies
- Infineon Technologies TC1793F512F270EBABKXUMA1
- TC1793F512F270EBABKXUMA1 PDF Datasheet
- TC1793F512F270EBABKXUMA1 Stock
- TC1793F512F270EBABKXUMA1 Pinout
- Datasheet TC1793F512F270EBABKXUMA1
- TC1793F512F270EBABKXUMA1 Supplier
- Infineon Technologies Distributor
- TC1793F512F270EBABKXUMA1 Price
- TC1793F512F270EBABKXUMA1 Distributor
TC1793F512F270EBABKXUMA1 Specifiche
| Produttore | Infineon Technologies |
| Serie | TC17xx |
| Core Processor | TriCore™ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 270MHz |
| Connettività | ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Numero di I / O | 221 |
| Dimensione della memoria del programma | 4MB (4M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 192K x 8 |
| Dimensione RAM | 288K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.17V ~ 3.63V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b, 44x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 416-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | PG-BGA-416 |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 40 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 6KB (2K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 18-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 18-PDIP |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 60 MIPs Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 256KB (85.5K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 30x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Infineon Technologies Serie TC17xx Core Processor TriCore™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 300MHz Connettività ASC, CANbus, EBI/EMI, FlexRay, MLI, MSC, SSC Periferiche DMA, POR, WDT Numero di I / O 238 Dimensione della memoria del programma 4MB (4M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 192K x 8 Dimensione RAM 288K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 3.63V Convertitori di dati A/D 8x10b, 64x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 516-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore PG-LFBGA-516-5 |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC® 5 CY8C55 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 67MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 1x20b, 1x12b; D/A 4x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 68-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 68-QFN (8x8) |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® C3 Core Processor AVR Dimensione nucleo 8/16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 50 Dimensione della memoria del programma 192KB (96K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
