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T85C5121-S3SIL

T85C5121-S3SIL

Solo per riferimento

Numero parte T85C5121-S3SIL
PNEDA Part # T85C5121-S3SIL
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB CODE RAM 52PLCC
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 6.570
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T85C5121-S3SIL Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteT85C5121-S3SIL
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
T85C5121-S3SIL, T85C5121-S3SIL Datasheet (Totale pagine: 115, Dimensioni: 894,9 KB)
PDFAT89C5121-YSUL Datasheet Copertura
AT89C5121-YSUL Datasheet Pagina 2 AT89C5121-YSUL Datasheet Pagina 3 AT89C5121-YSUL Datasheet Pagina 4 AT89C5121-YSUL Datasheet Pagina 5 AT89C5121-YSUL Datasheet Pagina 6 AT89C5121-YSUL Datasheet Pagina 7 AT89C5121-YSUL Datasheet Pagina 8 AT89C5121-YSUL Datasheet Pagina 9 AT89C5121-YSUL Datasheet Pagina 10 AT89C5121-YSUL Datasheet Pagina 11

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T85C5121-S3SIL Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie85C
Core Processor80C51
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàSmartCard, UART/USART
PerifericheLED, POR, WDT
Numero di I / O14
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaCode RAM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.85V ~ 5.4V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia52-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore52-PLCC (19.15x19.15)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

129

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

R5F35ME6JFE#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

M16C/5M

Core Processor

M16C/60

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

12K x 8

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 27x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

PIC24EP32GP203T-E/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (10.7K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-VFTLA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

36-VTLA (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC55xx Qorivva

Core Processor

e200z6

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

132MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

256

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

416-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

416-PBGA (27x27)

PIC32MZ2025DAR176-I/2J

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DAR

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 1.9V

Convertitori di dati

A/D 45x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (20x20)

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