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STM32L451REI6

STM32L451REI6

Solo per riferimento

Numero parte STM32L451REI6
PNEDA Part # STM32L451REI6
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64UFBGA
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 15.943
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

STM32L451REI6 Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTM32L451REI6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
STM32L451REI6, STM32L451REI6 Datasheet (Totale pagine: 201, Dimensioni: 2.730,15 KB)
PDFSTM32L451CCU3TR Datasheet Copertura
STM32L451CCU3TR Datasheet Pagina 2 STM32L451CCU3TR Datasheet Pagina 3 STM32L451CCU3TR Datasheet Pagina 4 STM32L451CCU3TR Datasheet Pagina 5 STM32L451CCU3TR Datasheet Pagina 6 STM32L451CCU3TR Datasheet Pagina 7 STM32L451CCU3TR Datasheet Pagina 8 STM32L451CCU3TR Datasheet Pagina 9 STM32L451CCU3TR Datasheet Pagina 10 STM32L451CCU3TR Datasheet Pagina 11

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STM32L451REI6 Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTM32L4
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT
Numero di I / O52
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM160K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x12b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-UFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore64-UFBGA (5x5)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4/M0

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

204MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

164

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

264K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-LBGA (17x17)

DSPIC33EP32GP503-H/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (10.7K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-VFTLA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

36-VTLA (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF521xx

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

81-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-MAPBGA (10x10)

XMC1301T038F0032AAXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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