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STM32F302VCT6

STM32F302VCT6

Solo per riferimento

Numero parte STM32F302VCT6
PNEDA Part # STM32F302VCT6
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Produttore STMicroelectronics
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Disponibile 1.512
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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STM32F302VCT6 Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTM32F302VCT6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
STM32F302VCT6, STM32F302VCT6 Datasheet (Totale pagine: 145, Dimensioni: 2.111,76 KB)
PDFSTM32F302VCT7 Datasheet Copertura
STM32F302VCT7 Datasheet Pagina 2 STM32F302VCT7 Datasheet Pagina 3 STM32F302VCT7 Datasheet Pagina 4 STM32F302VCT7 Datasheet Pagina 5 STM32F302VCT7 Datasheet Pagina 6 STM32F302VCT7 Datasheet Pagina 7 STM32F302VCT7 Datasheet Pagina 8 STM32F302VCT7 Datasheet Pagina 9 STM32F302VCT7 Datasheet Pagina 10 STM32F302VCT7 Datasheet Pagina 11

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STM32F302VCT6 Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTM32F3
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O87
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM40K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 17x12b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

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STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F0

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 13x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UFQFPN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

MB89485PFM-G-XXX-CNE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89480

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12.5MHz

Connettività

Serial I/O, UART/USART

Periferiche

LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

42

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

178

Dimensione della memoria del programma

6MB (6M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPPBGA (17x17)

R5F213MCKNNP#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/3x/3MK

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART, USB

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

10K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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