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STM32F103TBU7

STM32F103TBU7

Solo per riferimento

Numero parte STM32F103TBU7
PNEDA Part # STM32F103TBU7
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 36FPN
Produttore STMicroelectronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 26.034
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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STM32F103TBU7 Risorse

Brand STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSTM32F103TBU7
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
STM32F103TBU7, STM32F103TBU7 Datasheet (Totale pagine: 91, Dimensioni: 1.103,08 KB)
PDFSTM32F103VBT7TR Datasheet Copertura
STM32F103VBT7TR Datasheet Pagina 2 STM32F103VBT7TR Datasheet Pagina 3 STM32F103VBT7TR Datasheet Pagina 4 STM32F103VBT7TR Datasheet Pagina 5 STM32F103VBT7TR Datasheet Pagina 6 STM32F103VBT7TR Datasheet Pagina 7 STM32F103VBT7TR Datasheet Pagina 8 STM32F103VBT7TR Datasheet Pagina 9 STM32F103VBT7TR Datasheet Pagina 10 STM32F103VBT7TR Datasheet Pagina 11

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  • STM32F103TBU7 Distributor

STM32F103TBU7 Specifiche

ProduttoreSTMicroelectronics
SerieSTM32F1
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM20K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia36-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore36-VFQFPN (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

52-TQFP (10x10)

M30843FJGP#U3

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

M16C™ M32C/80/84

Core Processor

M32C/80

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 26x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

MSP430G2131IRSA16T

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (4x4)

MB90022PF-GS-200-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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