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SST39VF1601C-70-4C-B3KE-T

SST39VF1601C-70-4C-B3KE-T

Solo per riferimento

Numero parte SST39VF1601C-70-4C-B3KE-T
PNEDA Part # SST39VF1601C-70-4C-B3KE-T
Descrizione IC FLASH 16M PARALLEL 48TFBGA
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 3.996
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SST39VF1601C-70-4C-B3KE-T Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSST39VF1601C-70-4C-B3KE-T
CategoriaSemiconduttoriCircuiti integrati di memoriaMemoria
Datasheet
SST39VF1601C-70-4C-B3KE-T, SST39VF1601C-70-4C-B3KE-T Datasheet (Totale pagine: 33, Dimensioni: 1.041,56 KB)
PDFSST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Copertura
SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Pagina 2 SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Pagina 3 SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Pagina 4 SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Pagina 5 SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Pagina 6 SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Pagina 7 SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Pagina 8 SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Pagina 9 SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Pagina 10 SST39VF1602C-70-4I-B3KE-T Datasheet Pagina 11

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SST39VF1601C-70-4C-B3KE-T Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSST39 MPF™
Tipo di memoriaNon-Volatile
Formato memoriaFLASH
TecnologiaFLASH
Dimensione della memoria16Mb (1M x 16)
Interfaccia di memoriaParallel
Frequenza di clock-
Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina10µs
Tempo di accesso70ns
Tensione - Alimentazione2.7V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore48-TFBGA (6x8)

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Produttore

Everspin Technologies Inc.

Serie

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Tipo di memoria

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Formato memoria

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Dimensione della memoria

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Interfaccia di memoria

Parallel

Frequenza di clock

-

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

35ns

Tempo di accesso

35ns

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

48-FBGA (8x8)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Tipo di memoria

Non-Volatile

Formato memoria

EEPROM

Tecnologia

EEPROM

Dimensione della memoria

32Kb (4K x 8)

Interfaccia di memoria

SPI

Frequenza di clock

3MHz

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

5ms

Tempo di accesso

-

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

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Through Hole

Pacchetto / Custodia

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Produttore

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Serie

ML-2

Tipo di memoria

Non-Volatile

Formato memoria

FLASH

Tecnologia

FLASH - NAND

Dimensione della memoria

16Gb (2G x 8)

Interfaccia di memoria

Parallel

Frequenza di clock

-

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

25ns

Tempo di accesso

-

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

63-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

63-BGA (11x9)

TE28F160C3BD70A

Micron Technology Inc.

Produttore

Micron Technology Inc.

Serie

-

Tipo di memoria

Non-Volatile

Formato memoria

FLASH

Tecnologia

FLASH - Boot Block

Dimensione della memoria

16Mb (1M x 16)

Interfaccia di memoria

Parallel

Frequenza di clock

-

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

70ns

Tempo di accesso

70ns

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TSOP I

24LC16B-E/SN16KVAO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Tipo di memoria

Non-Volatile

Formato memoria

EEPROM

Tecnologia

EEPROM

Dimensione della memoria

16Kb (2K x 8)

Interfaccia di memoria

I²C

Frequenza di clock

400kHz

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

5ms

Tempo di accesso

900ns

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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