SPC5777CCK3MME3
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| Numero parte | SPC5777CCK3MME3 |
| PNEDA Part # | SPC5777CCK3MME3 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.624 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5777CCK3MME3 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5777CCK3MME3 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5777CCK3MME3, SPC5777CCK3MME3 Datasheet
(Totale pagine: 90, Dimensioni: 1.082,07 KB)
  
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SPC5777CCK3MME3 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Core Processor | e200z7 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Tri-Core |
| Velocità | 264MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 8MB (8M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 416-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 416-MAPBGA (27x27) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KV Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, PWM, WDT Numero di I / O 70 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 2x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 119 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 20K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 10F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 3 Dimensione della memoria del programma 448B (256 x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 3x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-VFDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-DFN (2x3) |
Produttore Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
