SPC5775EDK3MME3R
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| Numero parte | SPC5775EDK3MME3R |
| PNEDA Part # | SPC5775EDK3MME3R |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.436 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 29 - lug 4 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5775EDK3MME3R Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5775EDK3MME3R |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5775EDK3MME3R, SPC5775EDK3MME3R Datasheet
(Totale pagine: 81, Dimensioni: 908,24 KB)
  
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SPC5775EDK3MME3R Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Core Processor | e200z7 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Dual-Core |
| Velocità | 264MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, Zipwire |
| Numero di I / O | 293 |
| Dimensione della memoria del programma | 4MB (4M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 40x12b eQADCx2 |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 416-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 416-MAPBGA (27x27) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 59 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 12K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-QFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM S70 Core Processor ARM® Cortex®-M7 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 300MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 114 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 384K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-UFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 144-UFBGA (6x6) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12X Core Processor HCS12X Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 119 Dimensione della memoria del programma 768KB (768K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 48K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
