SPC5746CK1AMKU6R
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| Numero parte | SPC5746CK1AMKU6R |
| PNEDA Part # | SPC5746CK1AMKU6R |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.856 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 13 - mag 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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SPC5746CK1AMKU6R Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | SPC5746CK1AMKU6R |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
SPC5746CK1AMKU6R, SPC5746CK1AMKU6R Datasheet
(Totale pagine: 76, Dimensioni: 992,84 KB)
  
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SPC5746CK1AMKU6R Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MPC57xx |
| Core Processor | e200z2, e200z4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit Dual-Core |
| Velocità | 80MHz/160MHz |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, WDT |
| Numero di I / O | 129 |
| Dimensione della memoria del programma | 3MB (3M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 512K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 80x10b, 64x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 176-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP (24x24) |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 40 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SPDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività I²C, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 60KB (60K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFP (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20 MIPS Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 12KB (4K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 6x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SPDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 37 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 768 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 84-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 84-PLCC (29.29x29.29) |
