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SPC5746CK1AMKU2R

SPC5746CK1AMKU2R

Solo per riferimento

Numero parte SPC5746CK1AMKU2R
PNEDA Part # SPC5746CK1AMKU2R
Descrizione IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.092
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 30 - giu 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

SPC5746CK1AMKU2R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteSPC5746CK1AMKU2R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
SPC5746CK1AMKU2R, SPC5746CK1AMKU2R Datasheet (Totale pagine: 76, Dimensioni: 992,84 KB)
PDFSPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Copertura
SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 2 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 3 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 4 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 5 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 6 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 7 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 8 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 9 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 10 SPC5747CFK0AMKU6 Datasheet Pagina 11

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SPC5746CK1AMKU2R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMPC57xx
Core Processore200z2, e200z4
Dimensione nucleo32-Bit Dual-Core
Velocità80MHz/160MHz
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
PerifericheDMA, LVD, POR, WDT
Numero di I / O129
Dimensione della memoria del programma3MB (3M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 80x10b, 64x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia176-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore176-LQFP (24x24)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

MSP430G2152IPW20R

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

DSPIC33FJ64GP206AT-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 18x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

MSP430F4260IRGZR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430x4xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 1x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (7x7)

Venduto di recente

APT2012SGC

APT2012SGC

Kingbright

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

DS1624S+

DS1624S+

Maxim Integrated

SENSOR DIGITAL -55C-125C 8SOIC

LTM8073IY#PBF

LTM8073IY#PBF

Linear Technology/Analog Devices

DC DC CONVERTER 0.8-15V

4608X-102-103LF

4608X-102-103LF

Bourns

RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SIP

74FCT3807SOGI

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IDT, Integrated Device Technology

IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20SOIC

SMBJ36CA-13-F

SMBJ36CA-13-F

Diodes Incorporated

TVS DIODE 36V 58.1V SMB

BC239C

BC239C

ON Semiconductor

TRANS NPN 25V 0.1A TO-92

MAX15303AA00+CM

MAX15303AA00+CM

Maxim Integrated

IC REG BUCK ADJUSTABLE 6A 40TQFN

SST25VF016B-50-4I-S2AF

SST25VF016B-50-4I-S2AF

Microchip Technology

IC FLASH 16M SPI 50MHZ 8SOIC

APT1608F3C

APT1608F3C

Kingbright

EMITTER IR 940NM 50MA 603

GP10J-E3/54

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Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL

VUB72-12NOXT

VUB72-12NOXT

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BRIDGE RECT 3P 1.2KV 75A V1A-PAK